工信部：加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网技术试验

工业和信息化部近日正式发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，围绕人工智能与信息通信技术深度融合，部署多项重点任务，其中明确提出加快高端光电芯片及器件的自主研发与产业化进程。 根据文件内容，相关领域将重点推进高速光电芯片、高速转发与交换芯片、全光交换器件以及光电共封装器件等核心技术产品的研发与试验验证。与此同时，意见强调开展光电混合组网技术试验，旨在推动相关技术方案加速成熟，为信息通信网络的高性能、低功耗演进提供底层硬件支撑。 这一系列举措显示出我国在光通信核心环节持续发力的明确信号。高端光电芯片和器件作为光通信系统的关键基础部件，其性能直接决定着网络传输速率、容量与能效，也是支撑人工智能大规模算力调度和实时数据处理的重要一环。随着人工智能应用场景不断扩展，对通信网络带宽、时延及可靠性的要求持续提高，光电技术的突破被置于产业发展的优先位置。 业内专家指出，通过加强芯片与器件的源头创新，可有效降低对进口产品的依赖，巩固产业链供应链韧性，并为下一代光网络架构的探索奠定基础。全光交换与光电共封装等新技术的推进，有望在系统层面实现更紧凑的设计和更低的能耗，进一步匹配绿色数据中心和智能算力枢纽的建设需求。 未来三年，随着实施意见逐步落地，产学研用各方有望在关键技术标准制定、试点示范和规模化应用等环节形成合力，带动光电子产业整体升级，为人工智能与信息通信深度融合发展筑牢基础。 工业和信息化部近期正式印发了《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确了未来三年我国在人工智能与信息通信深度融合领域的发展蓝图与核心目标。 该意见指出，到2028年，人工智能与信息通信产业将初步构建起协同促进的创新发展格局。届时，信息通信网络的智能运营与服务能力力求达到国际领先水平，初步实现高等级自智，并形成30个以上的高价值典型应用场景及一系列特色智能体。网络与算力等基础设施对人工智能的支撑能力将显著增强，其中，城域算力实现1毫秒时延圈的覆盖率预计不低于75%。 展望2030年，相关融合关键核心技术将取得突破性进展，推动通感算智一体化服务能力大幅跃升，最终构建出技术引领、产业繁荣、安全可靠且智能普惠的成熟生态。 为实现上述目标，文件部署了多维度重点任务。 在夯实网络支撑底座方面，意见提出加速建设400Gbps/800Gbps骨干传输网络，优化东中西部国家枢纽节点间的网络传输通道。同时，有序推进城域400Gbps及以上速率、全光交叉等高速光传输系统设备的规模化应用，并通过优化互联网骨干直联点布局，显著提升网间数据交换质量，简化网络层级，构建城域毫秒级低时延入算能力。 在提升网络智算与边缘推理能力方面，政策着重于丰富光传送网、无源光网络等多种专线服务，实现业务的敏捷开通与灵活调度。为满足智能体、具身智能对大上行带宽和低时延的严苛需求，将大力推进支持大上行能力的5G-A网络部署，优化光纤接入网的上行带宽配置。此外，还计划在5G/5G-A网络、光网络等边缘设备上部署推理算力，探索云网边端协同推理机制，以有效降低终端算力负担和业务时延。 针对关键技术攻关，意见提出聚焦5G-A/6G、新一代光网络、“IPv6+”及工业互联网等前沿领域，开展人工智能驱动的新型网络架构研究，加强移动通信空口智能化、网络高等级自智、网络内生智能以及天基计算网络、智能体互联网等核心技术的攻关力度，并同步推进智算超节点光电互联技术研究与智算网络产品验证。 在赋能垂直行业转型上，文件强调围绕原材料、电子信息、装备制造等重点行业的“智改数转网联”需求，加速建设新型工业网络，推广工业互联网应用，培育工业智能体。同时，推动“网络解决方案+行业大模型”的综合服务模式，加快5G/光网与智慧交通、智能巡检、工业视觉检测等场景的深度融合与规模化复制，并向中小企业提供“网络+人工智能”的套餐式、模块化服务。 此外，意见还关注算力设施的统筹优化，提出构建“枢纽—区域—边缘”三级节点协同的算力设施体系，建立完善的国家与区域算力平台以强化供需对接与监测调度，加快形成统一算力标识体系和全国一体化算力服务市场。在新型终端生态构建上，则明确了大力发展人工智能手机与电脑、智慧家庭设备、智能穿戴产品，并加强具身智能与网联通信模组的适配验证，培育融合化、智能化的终端产品体系。