三星电子HBM4产品量产4个月销售额突破10亿美元

韩国存储芯片制造商三星电子正在加速其下一代高带宽内存（HBM）产品的商业化进程。据韩联社、ZDnet等媒体报道，该公司最新一代HBM4产品自今年2月实现全球首发并正式量产出货以来，仅用时约4个月，其累计销售额已突破10亿美元。

10亿美元销售额的行业里程碑

三星电子成为业内首家达成该里程碑的厂商。这一数据表明，其HBM4产品自年初进入市场后，迅速获得了客户认可与订单转化。

“三星电子HBM4于今年2月实现全球首发并正式量产出货，仅时隔约4个月，其销售额便突破10亿美元。”

HBM（High Bandwidth Memory） 是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM内存，通过将多个DRAM芯片垂直堆叠并与处理器紧密封装，实现远超传统内存的数据传输带宽，主要应用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等数据密集型场景。

商业化进展的核心驱动因素

此次销售额的快速增长，反映出下游AI芯片客户对高带宽内存的迫切需求。HBM4作为三星电子最新一代产品，在数据传输速率和能效比上较上一代有所提升，其快速量产并达成销售目标，有助于巩固三星在HBM市场的竞争地位。

• 产品名称：HBM4
• 关键时间节点：2025年2月全球首发并量产出货
• 销售额门槛：突破10亿美元
• 达成耗时：约4个月

业内人士指出，这一销售成绩的达成，意味着三星电子在HBM4的量产良率和客户供应能力上取得了阶段性的进展，对AI服务器和高端计算市场的内存供应格局将产生直接影响。

三星电子HBM4已量产，预计全年HBM销售额超100亿美元

三星电子于今年2月12日在韩国忠南天安园区率先启动HBM4大规模生产，成为全球首家实现该产品商业化的企业。

行业机构测算，若以6月底为统计节点，三星HBM销售额预计将超过12亿美元，营收增速远超其他存储制造商。全年HBM供应量预计迅速增长，或实现超过100亿美元的销售额。

产能被全部预订，产品结构加速切换

三星电子管理层在一季度业绩会上透露，已准备好的HBM4产能已被全部预订一空，下半年将实现供应量的实质性增长。

该公司预测，自今年第三季度起，HBM4的销售额将占HBM产品总销售额的50%以上，产品结构将加速向新一代产品切换。

首批12层48GB HBM4E样品启动交付

三星电子已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，计划根据客户进度安排批量生产。

HBM4作为最新一代高带宽内存技术标准，是英伟达Vera Rubin平台及AMD MI450的标配组件。HBM4E是其演进版本，进一步提升了存储容量和带宽。

ASIC需求驱动客户群多元化

推动HBM需求扩张的关键因素是ASIC（专用集成电路）。随着全球大型科技公司在其AI芯片中采用ASIC，市场对HBM的需求水涨船高。

三星电子近期不断收到来自基于ASIC的超大规模数据中心客户的HBM供应合作请求。受客户群扩大推动，预计今年HBM销售额将比上一年增长三倍以上。

KB证券分析师金东元表示，三星电子已获得多元客户资源，包括博通、谷歌、亚马逊、微软、Meta等ASIC厂商。业内人士认为，由于HBM4和下一代HBM4E产品将在2030年前成为主流，三星电子有望在未来的HBM竞争中占据领先地位。

市场前景：2028年ASIC对HBM需求达2024年35倍

Counterpoint Research预测，AI服务器计算ASIC对HBM内存的需求到2028年将达到2024年水平的35倍，平均HBM内存容量增长近5倍。TrendForce测算，2026年全球HBM位元消耗量将同比大增92%至285亿Gb，AI算力集群扩容已成核心需求支撑。

在GPU客户方面，英伟达CEO黄仁勋表示，SK海力士、三星电子和美光科技均有资格供应HBM4芯片，这意味着三家存储厂商仍需争夺业务份额。

年度战略会议：重夺DRAM市场第一位置

日前，三星电子在副会长全永铉主持的年度全球战略会议上，重点讨论了扩大HBM销售的方案。Device Solutions部门讨论了针对各客户的HBM3E及下一代HBM4、HBM4E供应方案，表示今年将拿出更具进攻性的销售战略，重夺DRAM市场第一位置。

海通国际证券表示，伴随2027年全球AI服务器出货量持续高增、HBM3e/HBM4迭代渗透提速，叠加先进封装与良率瓶颈仍持续约束供给释放，看好HBM后续涨价预期。（文章来源：财联社）