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康宁发布玻璃桥光互连技术剑指CPO与玻璃基板封装

摸鱼不慌管理员 2026-06-25 14:35:04

在6月24日于韩国首尔举办的“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公开了多项与CPO（共封装光学）和玻璃基板紧密相关的光互联架构、技术与产品，其中“玻璃桥”（Glass Bridge）组件引发市场关注。

据康宁介绍，玻璃桥是一种采用晶圆级离子交换波导技术制造的玻璃基光连接器。该技术旨在解决光纤纤芯（数微米以上）与玻璃内部光波导（数百纳米级别）之间存在的尺寸差异问题。

通过玻璃内部的波导结构，玻璃桥能够将光纤信号直接传输至光学芯片，并在光子集成电路前端实现高密度光I/O连接，从而省去传统可插拔光模块或较长的光纤阵列单元。

“玻璃桥技术能简化光纤与光学芯片之间的对准和组装过程。”

值得注意的是，康宁早在今年2月就已通过社交平台及官网公开了玻璃桥技术，但彼时并未引发广泛关注。直至此次大会上，随着近期玻璃基板领域热度攀升，该技术才吸引了外界目光。

目前，康宁正与多家合作伙伴共同推进玻璃桥的研发，目标是将光纤与光芯片之间的耦合损耗控制在2dB以下。首批产品预计将支持间距（core pitch）30微米以上的应用场景。

在大会上，康宁还公布了一种将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构。该方案采用TGV（玻璃通孔）技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片。

此外，康宁推出了面向数据中心的GlassWorks AI平台。该平台提供完整的CPO解决方案，为数据中心内部及数据中心之间提供光通信基建，产品范围涵盖光纤、线缆、连接器、FAU（光纤阵列单元）以及各种对准组件。

业内人士指出，随着AI数据中心对高速、高密度连接需求的提升，基于玻璃基板的光互连技术或将成为下一代封装与互联的重要路径。

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