中金研报：AI行情扩散迹象显现 创业板指年内涨30.9%科创50涨51.2

中金公司近日发布研报指出，当前AI产业链行情呈现扩散迹象，关注上游“卖铲子”领域的再定价。报告显示，开年以来A股市场延续明显的结构性行情，科技成长风格显著跑赢，其中创业板指上涨30.9%，科创50指数上涨51.2%，AI产业链成为本轮行情的核心主线。

二季度AI板块波动放大 扩散趋势初露端倪

进入二季度后，AI板块波动有所放大。此前领涨的半导体、光模块、PCB等核心方向交易拥挤度处于历史高位水平。中金研报分析，近期行情逐步向拥挤度相对较低的AI相关上游原材料及基础设施领域扩散。

小金属、电子布、光纤等细分板块已录得较好表现。中金认为，在AI产业趋势持续强化背景下，现阶段行情更可能表现为风格扩散而非系统性风格切换。

“卖铲子”逻辑：AI产业链上游基础设施受关注

“卖铲子”是市场对AI产业链上游基础设施提供角色的形象比喻——如同淘金热潮中为矿工提供铲子的供应商。中金研报指出，当前关注点集中于AI产业链上游的部分细分领域，这些领域受益于AI算力扩张对原材料和基础元器件的持续需求，但此前交易拥挤度相对较低，具备再定价空间。

• 小金属：用于高性能芯片及封装材料的关键原材料
• 电子布：PCB核心增强材料，受益于AI服务器及通信设备需求
• 光纤：数据中心与5G网络基础设施的重要传输介质

中金表示，从扩散方向看，上游领域有望成为本轮AI行情深化过程中的新轮动重点，投资者可关注相关细分板块的估值修复与业绩兑现节奏。

　　全文如下

中金研报：AI行情现扩散迹象，上游原材料及基础设施领域受关注

中金公司近日发布研报指出，随着AI产业链成为市场核心主线，近期行情正逐步从拥挤度较高的核心硬件领域，向拥挤度相对较低的AI相关上游原材料及基础设施领域扩散。小金属、电子布、光纤等细分板块已录得较好表现。

开年以来，科技成长风格的创业板指及科创50分别上涨30.9%和51.2%，AI产业链为核心主线。但二季度以来，AI板块波动有所放大，此前领涨的半导体、光模块、PCB等核心方向交易拥挤度处于历史高位水平。

产业链各环节业绩与市场表现分化

中金将AI产业链初步划分为上游算力基础设施、中游大模型与平台以及下游应用与终端等环节。各环节在业绩兑现能力、估值水平及交易拥挤度方面显现出明显分化。

上游算力基础设施：业绩兑现较强，但核心板块拥挤度处于阶段性高点。AI产业链上游主要包括AI芯片、存储、光模块等核心领域。1Q26电子板块盈利同比增长50.5%，产业层面科创芯片/光模块/PCB盈利同比增长200%/149%/67%。但资产价格前期的较快上行也拉升了上述领域的估值中枢。开年以来整体电子板块成交额占比最高近35%，以自由流通市值计算的换手率一度超10%。

中下游大模型与应用：长期行业空间大，但需关注当前上市企业业绩兑现与估值的匹配。中游主要包括大模型、Agent平台等方向，下游聚焦软件应用与终端。当前AI agent面向企业端的商业化正在加速，但相较于海外头部企业，国内相关领域较多尚处于投入早期，业绩兑现仍有不确定性。年初以来计算机/万得基础大模型指数换手率平均5%，低于此前高点。

哪些领域有望受益于AI行情扩散？

中金认为，AI仍为市场主线，且当下正向产业链上游原材料和基础设施领域扩散。目前AI上游领域交易拥挤度高，短期波动易被放大。近期行情正向拥挤度偏低领域扩散，主要聚焦以下细分方向：

• 小金属：关注钨、锡、铟、锗、稀土等。AI先进芯片及算力硬件迭代带动战略小金属需求持续释放，叠加供给侧政策管控及产能约束，供需缺口走阔。万得小金属指数市盈率TTM近30x，处于近十年来40%分位数以下，机构持仓集中度相对较低。
• 基础化工：关注光纤、半导体材料、液冷材料等AI新材料方向。AI算力基建扩容与硬件升级持续拉动需求，半导体材料依托产能扩张与国产替代实现稳健放量；高端光纤材料支撑算力集群高速互联。相关板块此前归属于传统化工估值体系，存在修复空间。
• 建材：关注电子布、玻璃基板等细分方向。电子布作为覆铜板和PCB的关键原材料，直接受益于AI硬件出货高增与高频PCB升级。近期电子布价格持续上涨，逐步进入基本面兑现阶段。
• 工程机械：关注金刚石散热、光模块设备、AIDC设备链等细分方向。国内AIDC智算中心大规模落地、光模块产能迭代扩张，带动AI专用设备需求全面释放。传统工程机械企业加速向AI高端算力配套转型。
• 电力设备：关注燃机、输配电设备、柜外电源、服务器电源等细分方向。当前AI数据中心功耗密度提升，算力产业用电需求高速增长，电力设备成为AI算力扩容的核心能源配套赛道。当前电力设备板块市盈率TTM约36x，处于近十年来50%分位数附近。

市场影响与策略

中金在研报中指出，AI产业链在商业化取得重要突破后，板块空间已随着基本面预期上修，未来需结合估值、供需关系紧张程度筛选。

口径解读：从上述数据看，上游核心硬件领域（如芯片、光模块）虽然业绩增速保持高位（科创芯片盈利同比增长200%），但其换手率已升至约9%-10%的历史高位，显示短期筹码集中度较高；而新扩散领域（如小金属指数市盈率处于近十年40%分位数以下）在估值上则相对具备安全边际。

中金认为，AI产业趋势持续强化背景下，现阶段行情更可能表现为风格扩散而非系统性风格切换，AI产业链上游的部分细分领域为当前关注点。

中金公司研报：AI产业链上游部分细分领域受关注

中金公司研究部近期发布研报指出，当前AI产业链中，上游部分细分领域成为市场关注焦点。该报告基于Wind数据进行分析，为投资者梳理了相关产业链环节的投资逻辑。

聚焦核心环节

报告认为，在人工智能技术快速发展的背景下，产业链上游的关键环节，特别是在算力、算法、数据等基础支撑领域中的细分方向，具备较高的关注价值。这些领域构成了AI应用落地的底层基础设施。

研报原文指出：“AI产业链上游的部分细分领域为当前关注点”，并基于市场数据和行业趋势对此判断进行了详细阐述。

逻辑拆解

研报中所指的“上游部分细分领域”，通常涵盖算力芯片、光模块、服务器、数据中心配套等硬件环节，以及AI框架、数据服务等软件环节。这些领域直接受益于下游AI应用需求的爆发式增长，其景气度与AI产业整体发展节奏高度相关。

• 算力层：包括AI训练与推理所需的GPU、ASIC等专用芯片。
• 通信层：包括支撑数据传输的高速率光模块、交换机等网络设备。
• 基础设施层：包括数据中心、散热系统、电力保障等配套服务。

市场逻辑与影响

从逻辑上推导，当AI大模型及应用进入快速发展期时，对上游算力及相关硬件的需求会持续放大，进而带动相关企业订单与业绩增长。此次中金公司研报的发布，为市场在当前阶段重点观察上游环节提供了专业视角，或对资金流向和板块关注度产生直接影响。