臻宝科技科创板IPO网上路演举行 管理层详解核心技术布局

6月11日，正在推进首次公开发行股份的重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”，股票代码：688797）通过上证路演中心与中国证券网平台，举行科创板上市网上投资者交流会。公司管理层主要成员与保荐机构（主承销商）中信证券相关人员参与交流，活动历时3小时，围绕市场普遍关注的核心技术、业务成长与募投项目等问题进行在线互动。

路演核心内容：募资投向与研发能力

据公开信息，臻宝科技此次IPO拟在科创板上市，发行A股股票。在路演中，公司管理层就半导体设备零部件国产化进程、研发投入占比、客户结构等关键议题与投资者进行沟通。主承销商中信证券代表也介绍了发行方案及估值逻辑。

“半导体产业链自主可控背景下，国内零部件企业正加速突破高端市场壁垒。”——路演现场管理层表述

信息块：半导体设备零部件市场覆盖范围说明

半导体设备零部件是晶圆制造工艺设备的核心部件，涵盖石英、硅、陶瓷、金属等材质制品，广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等环节。臻宝科技主要产品包括半导体设备用石英制品、硅制品等，下游覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率器件等制造领域。数据显示，全球半导体设备零部件市场规模超200亿美元，国产替代率仍有较大提升空间。

行业背景：零部件国产化进程加速

当前国内晶圆厂扩建节奏加快，对国产零部件的验证需求与采购量同步增长。臻宝科技此次IPO若顺利完成，资金将主要用于产能扩建与技术升级，有望在国产替代窗口期进一步提升市占率。投资者重点关注其产品迭代速度及与海外竞争对手的差距。

参与主体简要介绍

• 臻宝科技：重庆半导体设备零部件制造商，主要产品为石英件、硅件，客户覆盖中芯国际、华虹半导体等国内主流晶圆厂。
• 中信证券：本次IPO保荐机构与主承销商，负责发行方案设计、路演组织与股票销售。
• 上证路演中心：上海证券交易所官方投资者互动平台，为IPO公司提供线上交流渠道。

臻宝科技IPO发行3882.26万股，发行价44.56元/股，6月12日申购

集成电路及显示面板设备零部件供应商臻宝科技（全称：沈阳臻宝科技股份有限公司）首次公开发行新股，计划发行3882.26万股，发行价格定为44.56元/股，网上申购日为6月12日。公司董事长兼总经理王兵在路演中介绍了公司的技术布局与成长历程。

业务覆盖：从成熟制程到先进制程的零部件供应

臻宝科技成立于2016年，专注于集成电路及显示面板刻蚀、薄膜沉积和蒸镀设备真空腔内零部件及表面处理服务。公司自主研发成熟制程等离子体刻蚀设备零部件及TFT LCD显示面板用下部电极，并逐步向集成电路先进制程、显示面板高世代线及AMOLED电极产品拓展。

公司已构建“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，自主开发加工刻蚀液、加工工具和装置，是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。

业绩增长：近三年营收与净利润持续攀升

据公司董事、财务负责人兼董事会秘书张静披露，2022年至2025年，臻宝科技营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元和8.68亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元和2.26亿元，业务规模和经营业绩呈现持续较快增长态势。

• 2026年一季度实现营业收入2.23亿元，同比增长34.93%
• 2026年一季度归母净利润5102.55万元，同比增长72.38%

未来战略：聚焦自主可控与全球竞争力

臻宝科技表示，将继续推动集成电路和显示面板干法刻蚀、薄膜沉积等设备的关键零部件自主可控，保障供应链的安全性和稳定性，力争成为国内领先、世界一流的中国半导体零部件整体解决方案智造者。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）