韩国产业通商资源部拨款8002.3亿韩元支持10款国产AI芯片开发

6月16日，韩国产业通商资源部在首尔瑞草区EL Tower召开2026年M.AX联盟AI半导体上半年全体会议。会议正式公布“K-On-Device AI半导体技术开发项目”的实施方案，明确资金规模与研发方向。

项目预算与研发指向

该项目核定总预算为8002.3亿韩元（约合人民币35.77亿元）。资金将专项用于推进10款先进国产AI芯片的技术攻关，所有芯片的设计参数均围绕客户企业的实际应用场景展开。

通过总预算8002.3亿韩元（约合人民币35.77亿元）的“K-On-Device AI半导体技术开发项目”，支持开发10款面向客户企业需求的先进国产AI芯片。

交付路径与集成规则

根据会议披露的执行标准，芯片从实验室走向终端的作业流程划分为三个固定节点：

• 完成量产与封装工艺
• 通过独立验证测试环节
• 直接安装于成品中

该流程设定剔除了中间周转步骤，使研发成果能够无缝对接终端硬件。此项定向资金注入，将直接强化本土AI算力组件在下游设备制造端的供应响应速度。

产业通商资源部成立半导体制造支援工作组推进AI芯片项目

产业通商资源部已正式启动半导体制造支援工作组，旨在推进相关项目落地。该工作组聚焦为无晶圆厂企业提供全流程技术支持与资源协调。

参与主体与协同架构

工作组整合了ARM、Synopsys、Cadence、Openedges Technology、Qualitas Semiconductor、Chips&Media等半导体知识产权企业，以及三星电子等代工厂商。

项目推进会议吸引了约150名行业代表参会，涵盖客户企业、无晶圆厂企业、代工厂、知识产权企业，以及韩国半导体产业协会和韩国产业技术评价院相关人员。

支援机制与流程拆解

无晶圆厂企业是指专注于芯片设计与销售，但不自建晶圆制造工厂的半导体公司。工作组针对此类企业的核心痛点，制定了专项扶持路径。

• 降低设计门槛：提供半导体知识产权获取成本支持及电子设计自动化软件许可支持。电子设计自动化软件是芯片设计中用于电路设计、验证与布局布线的关键工具。
• 保障制造交付：制定代工技术支援措施与生产线分配方案。

上述措施形成从设计工具授权到制造产线调度的闭环管理，以确保芯片原型可及时投入生产并完成验证。

产业通商资源部产业增长政策官金成烈表示，国产AI半导体生态系统已初步形成，政府将全力提供政策支持，使国产先进AI半导体能够引领“制造业AI转型”，即M.AX计划。

多主体协同机制的落地，标志着相关产业链上下游资源已进入实质性对接阶段。通过降低设计端成本并打通制造端排期，预计将有效缩短国产AI半导体从研发到原型验证的周期，为M.AX计划的实施提供硬件基础。