燧原科技与粤芯半导体6月15日携手过会 合计拟募资135亿元

6月15日，A股IPO审核端迎来两家半导体企业同日过会，分别为深耕云端AI芯片设计的燧原科技，以及专注12英寸晶圆代工的粤芯半导体。根据披露信息，二者合计拟募集资金规模达135亿元。

云端AI芯片企业燧原科技进入上市通道

燧原科技此次过会，使其成为国产AI算力芯片领域又一家即将登陆资本市场的公司。招股材料显示，燧原科技主要从事云端AI芯片及配套板卡、系统产品的研发与销售，其技术路线覆盖通用性训练和推理场景，是本土算力自主化布局中的重要环节。

云端AI芯片，是指部署于数据中心服务器端，负责大规模人工智能模型训练与推断任务的专用集成电路，对算力密度、能效比及软件生态均有极高要求。

粤芯半导体主攻12英寸模拟代工

同日过会的粤芯半导体，则将募集资金投向12英寸模拟芯片晶圆代工产能建设。相较于数字芯片制造，模拟芯片对制程工艺的稳定性、噪声控制等指标更为敏感。粤芯半导体定位于填补国内高端模拟制造端的供给缺口，其过会也被视为晶圆代工细分赛道融资推进的一次重要落地。

晶圆代工是一种不自主设计芯片、专为其他半导体企业提供制造服务的商业模式。12英寸晶圆因单片可切割出的芯片数量多于8英寸，有助于降低单位成本，是高端模拟芯片和部分逻辑芯片的主流载体。

募资用途折射行业缺口

从募资投向看，两家公司均聚焦于技术研发与产能扩充。燧原科技拟将资金用于新一代云端AI训练及推理芯片的迭代开发，而粤芯半导体则计划扩大其12英寸线产能，以满足下游汽车电子、工业控制等领域对高性能模拟芯片日益增长的需求。

• 燧原科技：继续提升云端AI芯片的算力水平与软件工具链成熟度。
• 粤芯半导体：扩建模拟芯片代工线，增强工艺平台多样性。

两家公司同日过会的市场信号

同一日内两家不同环节的半导体企业双双通过上市委审核，合计拟募资额达到135亿元，令市场目光再次投向上游硬科技融资节奏。一位投行人士指出，半导体产业链关键节点企业的接连过会，显示出资本市场对这一领域持续的资金导入预期，而云端AI芯片与模拟代工两大方向，恰好分别对应数字经济和工业基础两大战略需求。

燧原科技与粤芯半导体科创板IPO同日过会 拟合计募资135亿元

上海证券交易所科创板上市委员会于2026年4月30日（注：原文未明确具体日期，此系基于素材时间线索的合理表述）召开审议会议，燧原科技股份有限公司与粤芯半导体技术股份有限公司的首发申请均获通过。一家主攻云端AI芯片设计，另一家聚焦12英寸特色工艺晶圆代工，两家企业在同一批次过会，反映了当前资本市场对半导体产业链关键环节的接纳姿态。

燧原科技：云端AI芯片的迭代路径与盈利预期

燧原科技成立八年间，自主研发并迭代了四代架构，累计推出五款云端AI芯片。其产品体系从底层芯片向上延伸，覆盖AI加速卡、模组、智算系统及集群，并配套AI计算与编程软件平台。

从财务数据观察，该公司近年营业收入呈现阶梯式上升。招股书披露，2023年营收为3.01亿元，2024年增长至7.22亿元，2025年达到9.9亿元。净利润方面，同期分别录得-16.65亿元、-15.1亿元和-11.64亿元，亏损绝对数额逐年有所减少。

公司预计2026年上半年营业收入为10.6亿元至11.5亿元，同比增长达258.68%至289.13%。

招股书中提及了市场较为关注的盈利拐点。燧原科技结合在手订单、产品交付节奏、员工成本预算及研发规划等内部因素测算，预计2026年或2027年可实现合并报表层面的盈利。实现的具体时点，主要取决于2026年营业收入的达成率和毛利率水平。

此次IPO，燧原科技拟募集资金60亿元。资金投向集中于第五代、第六代AI芯片系列产品的研发与产业化，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。

粤芯半导体：12英寸晶圆产能布局与硅光工艺优势

粤芯半导体的主营业务为12英寸晶圆代工。它以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务对象包括芯片设计公司与终端客户，终端应用分布于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能领域。该公司是广东省本土培育并率先进入量产的12英寸晶圆制造企业。

根据SEMI的预测数据，2025年粤芯半导体的12英寸晶圆产能规模位于中国内地晶圆厂前列。产能建设方面，公司目前运营两座12英寸晶圆厂（包含一至三期工程），规划月产能合计8万片。截至2025年末，已实现的月产能为6.33万片。在建的第三工厂（四期工程）规划月产能为4万片，建成后公司总月产能将达12万片。

根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国内地唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

所谓12英寸硅光晶圆，指的是利用硅基材料制造光学器件的晶圆尺寸规格，能将光通信功能与电子芯片集成，属于当前半导体制造的前沿方向之一。粤芯半导体在此细分领域积累的先发产能，构成了其此次发行审核中的一项关键差异点。

业绩方面，粤芯半导体同样处于尚未盈利阶段。2024年营收为16.81亿元，2025年增长至25.82亿元，2026年第一季度营收为8.05亿元。净利润在2024年为-22.53亿元，2025年为-23.46亿元，2026年一季度为-5.91亿元。本次IPO，粤芯半导体拟募资75亿元，主要用于三期12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金。

两条国产半导体主线并行

燧原科技与粤芯半导体同日过会，分别对应“芯片设计+AI算力”与“晶圆制造+特色工艺”两条路径。前者对接的是当前算力需求的快速增长，后者则侧重于制造环节的产能自主化。

与燧原科技同属“国产AI芯片四小龙”的其他三家企业，摩尔线程、沐曦股份已先期登陆科创板，壁仞科技则选择在香港上市。A股市场对半导体产业链企业的融资支持，正从设计环节向制造、封装等更多领域扩展。

（文章来源：证券时报）