汤臣倍健5000万元入股原粒半导体 跨界布局芯片领域

保健食品行业上市公司汤臣倍健于6月18日晚间发布公告，宣布签署投资协议，拟以自有资金5000万元投资半导体技术公司原粒（北京）半导体技术有限公司（简称“原粒半导体”）。此次投资完成后，汤臣倍健将持有原粒半导体0.97%的股权。

投资标的：原粒半导体定位与技术

根据公告披露的信息，原粒半导体成立于北京，是一家半导体技术公司。汤臣倍健此次战略性持股，标志着其正式涉足半导体领域。目前双方未就投资后的具体合作细节进行更多说明。

汤臣倍健公告显示，本次投资资金来源于公司自有资金，不涉及募集资金。

跨界投资逻辑

对于主营膳食补充剂的汤臣倍健而言，此次投资属于跨界布局。业内分析人士指出，此举或为公司拓展业务边界、探索技术协同的可能性。不过，0.97%的持股比例属于财务性投资范畴，短期内对公司主业经营影响有限。

• 投资金额：5000万元人民币
• 投资标的：原粒（北京）半导体技术有限公司
• 投资后持股比例：0.97%

投资协议签署背景

本次投资协议签署于6月18日，当日汤臣倍健董事会审议通过了相关议案。公司强调，本次投资不构成关联交易，也不构成重大资产重组。后续进展需关注标的公司的技术研发及市场表现。

汤臣倍健投资原粒半导体 构成关联交易

6月18日，汤臣倍健股份有限公司（以下简称“汤臣倍健”）发布公告，宣布对原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称“原粒半导体”）进行投资。由于汤臣倍健董事长梁允超的配偶栾晓华间接持有原粒半导体股权，本次投资构成关联交易。

投资性质：财务性布局前沿科技

汤臣倍健在公告中明确指出，本次投资属于财务性投资。公司表示，半导体领域是科技创新的重要方向，本次投资旨在通过投资布局建立对于前沿科技领域的认知窗口，分享科技企业成长带来的中长期价值提升。

“本次投资的资金来源于自有资金，在充分保障公司营运资金需求下开展，不会影响公司正常生产经营活动。”——汤臣倍健公告

投资标的：积木式AI推理芯片公司

公开资料显示，原粒半导体成立于2023年4月。根据公司官网信息，原粒半导体基于Chiplet技术进行创新，打造规格灵活的积木式AI推理芯片，旨在为边缘端大模型部署提供高性价比的算力解决方案。

关联交易的定义：本次交易因参与方之间存在特定关系而构成关联交易。根据有关规定，当上市公司与其关联人（包括董事、监事、高管及其近亲属等控制或施加重大影响的主体）之间发生交易时，需按关联交易规则进行信息披露，以确保交易公允性。

市场反应与财务影响

根据公告，本次投资将计入公司其他非流动金融资产科目核算。汤臣倍健方面强调，该投资不存在损害公司及股东利益的情形。截至6月18日收盘，汤臣倍健股价上涨1.34%，报收9.82元，公司总市值约为166亿元。此次跨界投资或为市场关注公司在主业之外的战略布局提供了新的视角。