粤芯半导体IPO上会获通过

6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）在深圳证券交易所（以下简称“深交所”）IPO上会获通过。

上会审议环节解析

IPO上会指企业首次公开发行股票申请进入交易所上市审核委员会审议环节。该程序位于前期材料报送与问询回复之后，核心作用是对申请文件的合规性与信息披露进行集中表决。

深交所在此过程中承担审核受理与委员会召集职能。上会获通过表明企业发行上市申请文件已满足当前审核节点的实质性要求，后续将按既定程序推进发行上市安排。

6月15日，粤芯半导体在深圳证券交易所完成IPO上会审议并取得通过结果。

审核进度与市场指向

• 审核节点突破标志着企业资本运作进入实质性落地阶段
• 交易所审核机制的推进为拟上市主体规范运营提供明确路径

本次上会通过的进展，反映出该企业前期财务合规与信息披露工作已达到资本市场准入标准，直接推动其股权融资时间表向前调整。

粤芯半导体IPO过会 拟募资75亿元扩产12英寸特色工艺线

粤芯半导体顺利通过上市委员会审议，成为创业板改革落地后首家上会的未盈利晶圆制造企业。该公司拟通过首次公开发行股票募资75亿元，资金将主要用于12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线四期项目、硅光工艺平台升级及研发中心建设。

营收五年复合增长超57% 短期仍处亏损扩张期

招股文件披露的数据显示，粤芯半导体2023—2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元。财务预测口径表明，该企业营收年均复合增长率达到57.30%。伴随业务规模快速扩大，其研发投入同步攀升，2023—2025年累计研发支出达14.73亿元，研发率长期维持高位。

由于晶圆制造属于重资产投入行业，前期产能爬坡阶段折旧规模较大且规模效益尚未完全体现，公司净利润呈现连续亏损状态。同期归母净利润分别为亏损19.17亿元、亏损22.53亿元和亏损23.46亿元。

预计2029年营收达124.70亿元、综合毛利率8.32%时，可实现合并报表盈利。

针对盈利预期，企业回复问询时明确，短期内仍将维持高投入与高增长并行的未盈利状态。盈利拐点取决于后续产能释放进度、产线良率提升幅度以及规模效应的实际显现。

填补大湾区制造短板 差异化定位避开同质竞争

作为粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸芯片制造企业，粤芯半导体的代工服务覆盖混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理及功率分立器件等领域。

在区域产业布局层面，此前国内12英寸成熟制程产能主要集中于长三角地区。珠三角地区虽聚集全国最密集的消费电子、新能源整车及芯片设计企业，但长期面临晶圆代工供给缺口。粤芯半导体的产能落地将直接缓解华南地区模拟与功率芯片设计企业的代工订单压力，推动区域产业链配套效率提升。

• 国内成熟制程第一梯队已形成清晰分工。中芯国际聚焦通用逻辑制程并兼顾先进制程攻坚，华虹半导体深耕功率器件与嵌入式存储特色工艺，晶合集成主要布局显示驱动芯片赛道。
• 粤芯半导体的市场定位集中在高端模拟、硅光工艺及区域配套服务，整体产业链定位以互补关系为主。

行业分析指出，该企业选择适用创业板第三套上市标准，体现了资本市场对硬科技企业的包容性支持。充裕的资本注入将加速车规级芯片与高速光模块工艺的迭代升级，促使国内同业竞争维度从单一产能规模比拼转向工艺平台建设、车规认证与配套生态的综合较量。

硅光业务构建增长引擎 行业面临结构性分化风险

硅光工艺平台系指在硅基晶圆上集成光学传输元件与电子电路的制造系统。作为AI算力传输的关键底层技术，该市场正进入扩张阶段。第三方机构预测数据显示，全球硅光晶圆代工市场规模将从2025年的18.9亿元增至2030年的248.5亿元，年复合增长率达67.4%。

目前，该企业90nm硅光工艺平台累计投片及在手订单规模已突破3000片。产品矩阵覆盖400G、800G及1.6T高速光模块，并与头部云厂商签署产能协议。

国内模拟与功率芯片自给率目前不足两成，新能源与算力光模块需求持续走高。企业扩产计划将承接大量本土订单，推动成熟制程自主可控进度提速。

产能扩张同步伴随结构性风险。国内地方成熟产线正同步推进投产，未来两至三年内低端通用成熟制程领域存在产能过剩压力。若下游消费电子需求出现走弱，企业产能利用率与毛利率指标将面临阶段性承压考验。