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瑞昱联发科启动芯片价格调整 涉网络通信及消费类成熟制程产品

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供应链端数据显示,上游晶圆代工、封测与关键材料成本连续上扬,正推动半导体设计企业调整定价策略。网络通信芯片企业瑞昱与手机芯片企业联发科已同步对部分成熟制程产品展开价格调整。

具体调价节奏与产品线分布

此次调整覆盖网络通信、连接、消费性及部分特殊规格芯片。瑞昱自七月起对特定产品线实施价格上调,涨幅超过10%。联发科则针对下半年即将上市的旗舰级芯片同步进行定价修正。

  • 瑞昱调价自七月启动,特定产品线涨幅逾一成
  • 联发科下半年旗舰级芯片同步执行价格调整
  • 调价范围囊括网络通信、连接、消费性及特殊规格芯片

成本传导路径与行业逻辑拆解

成熟制程产品在此指代依托现有工艺节点生产的核心器件。瑞昱作为网络通信芯片大厂,联发科为手机芯片龙头企业,两者同步调价反映出上游晶圆代工、封测与关键材料成本上扬的压力,正沿供应链向中游设计端直接传导。

此次针对特定产品线涨幅逾1成的调整,是上游制造环节成本上升后的直接定价响应。

该成本传导机制意味着半导体产业链的价值分配将随制造端物价波动发生阶段性重估。

(文章来源:科创板日报)