2026世界移动通信大会上海举行 高通提出构建面向AI时代的6G体系

2026世界移动通信大会（MWC）上海于6月24日至26日举行。大会第二日上午开启主旨演讲四，该环节设定为企业重塑主题，汇集全球企业领袖与AI思想者，重点围绕从“AI辅助”迈向“AI共生”的转型路径展开研讨。

通信交互能力向端云一体化延伸

高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民参与此次演讲并发表题为《构建面向AI时代的6G》的发言。其核心观点指出，通信的基础角色正在发生实质性转变，网络能力已开始具备贯穿从数据中心到终端设备的交互特性。

“通信的角色正在发生转变，开始具备贯穿从数据中心到终端的交互能力。”

技术路径与逻辑拆解

• “AI共生”在此语境中体现为通信系统与人工智能的深度耦合，要求网络架构同时支撑数据中心与终端设备的双向交互。
• 高通的技术布局围绕该交互逻辑展开，旨在通过底层通信架构的迭代，匹配终端与算力节点的高效协同需求。

该架构调整直接响应了大会设定的技术演进目标，通过打通算力与连接的双向通道，为后续AI模型在边缘侧与云端的数据流转提供基础支撑。

庄思民明确表态，高通正在构建面向AI时代的6G体系，其核心目标是确保全球产业能够充分把握AI所带来的历史性机遇。

高通庄思民发布6G技术演进规划 明确2029年商用节点

在2026年世界移动通信大会上海站的公开演讲中，高通公司高级副总裁庄思民博士系统阐述了面向人工智能时代的6G网络架构设计方向。演讲指出，随着终端与边缘侧数据生成量激增，6G系统需在设计层面持续强化上行容量、覆盖范围与频谱效率，高通计划于2029年完成6G商用部署。

流量生成重心向边缘侧转移

传统的无线网络流量模式长期以用户发起及下行传输为主。随着智能体AI与物理AI终端的普及，数据生成场景正加速向终端设备与网络边缘侧迁移。这一转变直接推高了终端至网络的上行流量需求，催生出AI可穿戴设备与新架构智能手机等新型终端形态。

智能体驱动交互模式变革

庄思民将2026年定义为智能体之年。AI智能体正在改变人机交互方式，并重构价值创造流程。在此过程中，通信网络的核心功能正从传输比特逐步转向支撑词元流动。

底层架构与算力协同布局

为适配智能体与物理AI需求，高通正推进计算连续体战略。该体系覆盖从毫瓦级可穿戴设备至千瓦级数据中心的产品矩阵，旨在通过跨终端、边缘与云端的协同运行，将AI大规模部署至各类基础设施。

通信感知融合与终端演进

6G系统围绕通信、计算与感知三大核心技术展开演进。通信层面重点突破Giga-MIMO、先进编码与波形设计以提升频谱效率；感知层面依托大带宽释放射频感知潜力，并与多传感器融合构建数字孪生。该架构将为网联汽车与自动导引运输车提供底层支撑。

基于素材逻辑拆解，通信负载评估正从单纯的“传输比特”容量，转向衡量“支撑词元流动”的模型交互频次。高通依托覆盖全功率区间的计算连续体，旨在解决高能效算力向边缘侧下沉的网络匹配问题。该算力协同网络的构建，将直接推动物理AI应用与数字孪生技术在工业及交通领域的规模化部署。

随着3GPP正式启动包含6G规范工作的Release 21，产业界加速标准对齐。高通计划于2028年展示6G预商用终端，并明确2029年实现规模商用。该规划旨在将人工智能的技术潜能转化为覆盖全场景的实体网络能力。

高通提出构建计算连续体 布局6G终端通信计算感知融合架构

聚焦终端能效的科技企业高通在技术研讨中明确表示，面向基于词元的经济形态，公司正系统推进6G网络与终端架构设计。该规划统筹各技术模块，旨在释放6G时代的协同价值。

重构系统架构 强化三大核心能力耦合

面向未来终端的设计需采用全新系统架构，以统筹规划各项技术模块。该架构要求实现持续感知功能，并将通信、计算与感知三大核心能力深度融合。在此技术路径中，高能效计算的重要性正日益凸显，成为支撑未来交互的关键指标。

聚焦底层硬件 应对智能体AI跨域协同

针对智能体AI带来的算力分配挑战，高通将协同布局重心置于终端、网络与数据中心三端。具体技术路径涵盖无线通信协议设计、高能效神经网络处理器以及CPU和GPU的底层架构优化。上述技术迭代旨在为全新用例与终端类型提供底层支撑。

贯通算力层级 完善无线生态矩阵

为落实技术规划，高通正构建计算连续体。该体系指代覆盖不同算力层级的终端整合方案，产品组合已横跨毫瓦级低功耗可穿戴设备至千瓦级数据中心。通过整合异构终端形态，相关技术模块持续向无线生态底层渗透。

“在当下，高能效计算的重要性正日益凸显。”

• 6G架构设计以终端统筹为核心，要求实现通信、计算与感知深度融合。
• 智能体AI场景下的跨域协同，依赖终端、网络与数据中心算力的高效调度。
• 计算连续体产品组合跨度涵盖毫瓦级至千瓦级，旨在扩展无线生态边界。

终端算力层级的打通将直接推动无线网络向高能效方向演进，为新型智能设备的规模化商用提供基础设施支撑。

高通阐述AI时代6G架构设计路径与跨终端互联布局

围绕迎接AI与物理AI时代，相关技术方案正聚焦架构、应用场景、网络与终端设计的深度融合。当前通信网络与物联网设备的交互逻辑正在发生转变，工业连接的重要性持续上升。

跨计算连续体与无线互联架构

覆盖汽车、物联网、增强现实与虚拟现实等多类型终端的跨平台布局，正通过无线通信方式实现层级互联。通信与计算的高能效优化，以及新型应用的落地推进，构成该架构的核心支撑。

运营商需求转向与AI网络演进

在与运营商的交流中，行业关注点已明确从单纯的数据传输，转向为联网用户创造切实价值。AI服务的覆盖范围正从边缘节点延伸至网络侧及数据中心，推动系统从基于规则的运作模式向自适应模式演进。

3GPP框架试验与并行设计路径

面向3GPP标准框架的AI试验正在推进，物理层性能优化、终端上行数据速率与上行容量提升、数据回传机制及中心云与电信边缘云的职能划分，均被列为明确处理任务。高能效计算引入与6G设计同步推进，构成当前具备基础性意义的课题。

“在AI技术飞速发展的当下，我们又该如何同步推进6G的设计工作？这一并行设计的课题，本身具有至关重要的基础性意义。”

• 网络功能转换逻辑：AI从独立的应用场景或工具，转变为贯通数据中心至终端设备的整体技术力量。
• 6G与AI并行设计机制：在3GPP设计框架下同步开展试验，明确物理层性能目标与云端协同分工，确保高能效计算融入新架构。
• 终端互联演进方向：打破有线依赖，依托5G与未来6G无线连接，实现工业连接与新型传感器的深层交互。

物联网设备功能延伸与新型传感器交互的深化，直接推动工业连接场景向计算与通信深度融合方向演进。

高通明确6G技术路线与商用时间表 规划2029年实现网络部署

高通在公开技术规划中指出，面向6G时代的网络演进正进入标准与产业协同的关键阶段。根据3GPP Release 21的时间表安排，该机构计划于2028年完成预商用终端展示，并预计在2029年实现正式商用。这一节点的确立，标志着下一代移动通信技术从研究测试向实际部署阶段过渡。

上行链路增益与频谱效率指标设定

提升上行容量被视为6G连接能力的基础。为满足终端与应用持续增长的数据需求，技术规划要求实现2倍的上行链路增益，并在上行链路预算方面增加3dB带宽。该目标要求在小区边缘位置达成数据速率翻倍。为实现U6G等关键频段与现有3.5GHz频段复用相同的蜂窝覆盖，需要在大规模MIMO技术基础上引入超大规模（Giga-MIMO）技术。

上行链路预算指通信系统中发射端到接收端的信号功率余量规划。素材所述“增加3dB带宽”与“小区边缘速率翻倍”构成了该预算提升的具体量化路径，旨在通过射频资源扩容直接抵消信号衰减。

频谱效率作为衡量单位频带内信息速率的关键指标，其提升依赖于编码、调制和波形设计等全新工具的组合应用。这些技术路径将共同推动上下行频谱效率的优化，确保网络增益匹配万物互联场景的实际需求。

该技术路线的确立，将直接推动学校、医院、工厂及汽车等跨行业场景的无线连接效率提升，并为数据中心至终端的全链路算力协同提供底层网络支撑。

算力融合与射频感知构建数字孪生

通信架构的演进正与计算能力深度绑定。高通表示，AI与计算资源正在重塑电信网络，运营商期待推动现有架构向支持软硬件升级的新模式迁移。计算生态与通信生态的融合，旨在将高能效计算与AI能力引入新兴网络环境中。

系统同时整合射频（RF）感知能力与摄像头等多模态传感器，依托大带宽构建物理世界的数字孪生。这一架构被视作迈向物理AI时代的基础，将直接支撑联网机器人、自动导引运输车（AGV）以及网联汽车的协同运行。

标准制定节奏与跨领域生态扩展

从技术提出、标准组织提交到业界研讨，无线能力边界的拓展依赖多方协作。高通参与3GPP 6G研究项目，并在2026年MWC上海期间展示了多项技术演示。随着标准工作进入实施阶段，技术效能的提升将直接推动无线覆盖范围扩大，使网络能够高效连接更多终端类型。

应用场景的扩展已从单一移动终端延伸至学校、医院、工厂及汽车生态。高阶自动驾驶（ADAS）功能部署正转向全新车载架构，无线连接技术将协助车辆接入智慧城市环境。数据中心、电信网络边缘至终端的全方位算力协同，将成为支撑VLA模型训练与人形机器人协同作业的核心条件。