联瑞新材股价6月15日收涨13.32%至213.11元 生益科技原始投入约4000万浮盈超百亿

6月15日，联瑞新材股价收于213.11元，单日涨幅达13.32%，总市值升至514.6亿元。与年初的61.9元相比，股价累计上涨246%；以2025年年中37.6元的阶段低点为基准，一年左右涨幅达466%。

AI算力链需求推升球形硅微粉价值

股价持续走高的直接推力来自AI算力、HBM先进封装与高频高速覆铜板产业链对关键原材料的旺盛需求。其中，球形硅微粉因膨胀系数与硅片高度匹配，能够避免封装作业中的空洞与开裂，是封装环节的重要功能填料。

在高频高速覆铜板应用中，球形粉有助于降低介电损耗，保障AI服务器的信号传输稳定。由此，该材料成为算力硬件基础供应链中难以绕开的环节。

从全球格局看，日本雅都玛长期占据HBM高端市场约80%份额，联瑞新材是全球第二家、国内唯一实现HBM适配Low-α超低放射性球形硅微粉量产的企业。

Low-α微粉要求将放射性元素含量控制在极低水准，以防止芯片电子误操作，是HBM等先进封装场景的关键规格。联瑞新材在此基础上拓展产品线，已向球形氧化铝导热填料布局。

市场中普遍形成预期：HBM堆叠层数不断攀升、散热成为行业痛点，公司量产的球形氧化铝精准匹配这一需求，并有望进入SK海力士、三星等国际厂商供应链。

球形粉占比扩大带动业绩增长

2025年全年，公司营收11.16亿元，归母净利润2.93亿元，两项指标同比增长均超过16%。球形无机粉体贡献营收6.52亿元，同比增长18.2%，占总营收比例逾58%，构成利润主力。

传统角形硅微粉面向普通覆铜板和PCB，稳住收入基本盘，全年营收约2.61亿元。进入2026年，一季度营收同比增长23.16%至2.94亿元，归母净利润同比增长13.64%至7163.65万元。高毛利球形粉占比继续提升，盈利能力预期进一步改善。

生益科技产业投资浮盈超百亿

联瑞新材的产业根基由生益科技早期投资奠定。2002年4月，生益科技出资4000万元，与江苏省东海硅微粉厂合资设立东海硅微粉有限责任公司，以72.73%持股取得控股权。

生益科技当时已是全球第二大覆铜板厂商，向上游延伸意在锁定硅微粉填料供应。2014年4月，生益科技将所持36.36%股权以3101万元转让给李晓冬，持股比例降至36.36%，此后锁仓未减持。

2026年一季度末，生益科技持有联瑞新材5617.3万股，占总股本23.26%。以6月15日收盘价计算，该部分股权对应市值约119.71亿元。

生益科技初始总投入4000万元，转让收回3101万元后，剩余股份的原始净投入仅约899万元。按照最新市值，加上分红，浮盈已超120亿元，回报超过300%。

业务层面，生益科技及其控股子公司生益电子长期位列联瑞新材第一大客户。2025年全年对生益体系实际关联销售总额1.19亿元，同比增加20.3%，占总营收10.68%；联瑞新材当年度向生益科技购买原材料784.34万元。

2026年6月11日，联瑞新材再公告增加当年度关联交易预计额度1.58亿元。双方的合作还延伸到技术转让与产业基金投资：2021年1月，联瑞新材子公司以1000万元受让生益科技四项覆铜板粉体应用专利技术；2023年出资5000万元认购生益科技旗下产业基金份额，投向电子材料产业链孵化项目。

实控人李晓冬所持股权对应市值约193亿元

从接手父亲的东海硅微粉厂起步，李晓冬完成球形硅微粉国产化，并推动联瑞新材登陆科创板。2000年他担任厂长助理，2002年合资公司成立后，2004年任总经理，2014年通过受让股权成为实控人并完成股改。

2025年公司推出7亿元可转债融资计划，用于超纯球形粉体及高导热球形氧化铝项目，新增3600吨超纯球形二氧化硅、1.6万吨球形氧化铝产能，补齐高端产品产能短板。

最新披露的一季报显示，李晓冬直接持有约4873.09万股，通过江苏省东海硅微粉厂间接持有4212.98万股，合计控制公司37.63%股权。以6月15日收盘价估算，其个人持股市值约193亿元。