银行资金参与硬科技投资 燧原科技与粤芯半导体上市审核获通过

6月15日，国产GPU企业燧原科技与晶圆制造企业粤芯半导体双双通过上市审核。根据公开信息梳理，这两家拟上市企业的股东结构中均出现了银行资金的身影。

两家硬科技企业同日通过审核

当日通过审核的燧原科技，主要方向为国产GPU（图形处理器）的研发与应用。GPU是专门用于图像和图形相关运算的微处理器，个人电脑、工作站、游戏机以及移动设备对图形处理的要求推动了该领域的持续发展。

另一家企业粤芯半导体，聚焦晶圆制造环节。晶圆制造是半导体产业链中的核心工序，指在硅晶圆片上通过光刻、刻蚀、沉积等数百道工艺步骤，最终形成具备特定功能的集成电路芯片。

银行系资金路径显现

两家企业股东信息的披露，让银行资金参与硬科技企业股权投资的路径再次浮出水面。近年，银行机构通过旗下投资子公司或理财子公司等主体，逐步介入科技创新领域的直接融资。

银行资金参与一级市场股权投资，通常遵循监管关于商业银行并表管理、风险隔离以及自有资金运用范围的规定，其具体投资载体和额度需在合规框架内运作。

业内人士指出，银行资金通过合规渠道进入硬科技领域，有助于拓宽科创企业的资金来源，也反映出金融机构对国家战略性新兴产业的支持力度在加大。

聚焦企业标的属性

• 燧原科技：定位于人工智能云端算力产品，提供基于自研架构的芯片、板卡和服务器集群解决方案。
• 粤芯半导体：专注于模拟芯片与分立器件制造，主要服务于物联网、汽车电子、工业控制等市场。

两家公司所处的赛道均属于半导体产业链中技术壁垒较高、投入周期较长的环节，其成长过程对长期资本存在天然需求。

AIC股权投资签约意向金额突破3800亿元 银行系资金加速进入半导体赛道

随着粤芯半导体与燧原科技近期先后IPO过会，两家企业股东名单中银行系资金的身影密集浮现。从金融资产投资公司（AIC）直接持股，到通过旗下理财、基金及海外平台间接参股，银行体系正以多元化路径深度介入国内半导体核心资产。最新数据显示，全国AIC股权投资签约意向金额已突破3800亿元大关，构成行业融资生态中的重要增量。

IPO过会揭示交叉错综的资本版图

在粤芯半导体的股东结构中，农业银行与建设银行旗下AIC通过直接注资方式提前卡位。根据招股书信息，农银投资在2021年公司首轮融资阶段便已入场，并于2022年11月的后续轮次中增持，目前以4.09%的持股比例位列第六大股东；建信投资则参与其第三轮融资，目前持股比例为1.19%。

金融资产投资公司（AIC）指主要从事银行债权转股权及配套支持业务的非银行金融机构。在政策鼓励下，AIC正逐渐从传统信贷支持向“股权+债权”的综合金融服务延伸。

相较于粤芯半导体，燧原科技反映的银行系资本逻辑更为迂回，集中体现为私募基金层面的间接投资。兴业银行全资子公司兴银理财作为出资人持有49.40%份额的上海信霁，持有燧原科技0.8749%股权；其控股公司兴业财富作为合伙人持有12.52%份额的武岳峰三期，进而持有燧原科技1.7725%股权。此外，中信银行旗下的海外投行平台信银（香港）投资同样出资参股武岳峰三期，以3.24%的份额间接参与对燧原科技的投资。

投贷联动加码 地方试点显现撬动效应

银行业资金高频现身硬科技企业背后，与AIC股权投资试点的扩容密切相关。工银投资董事长冯军伏此前透露的数据直观印证了这一趋势。

截至2025年末，全国AIC股权投资试点签约意向金额已突破3800亿元。2025年单年新增股权投资规模接近1000亿元，占全国新增股权投资规模约十分之一。

在地方层面，“股权+债权”的投贷联动模式正加速落地疏通。四川金融监管局披露，目前全省意向组建AIC股权投资基金10只，实现五家试点机构全覆盖，已落地9只基金规模达80亿元。辖内大型银行通过“先贷后投”、“先投后贷”等模式向企业提供融资支持4.18亿元，放大了资金杠杆。另据广东金融监管局数据，截至2026年一季度末，辖内AIC累计落地项目投资29.75亿元，同时带动存款沉淀近60亿元、贷款投放超过15亿元，投贷协同效应显著。

培育耐心资本仍面临机制挑战

尽管银行资金对半导体产业链的布局覆盖了从GPU、存储芯片到晶圆制造的关键环节，但传统金融机构切入硬科技投资时，仍面临投研逻辑转换的现实难题。

中金公司研究指出，商业银行固有风险管理框架主要围绕偿债能力、现金流及信用资质，而科技企业股权投资更侧重于技术路线研判和产业趋势验证，两者能力体系存在明显差异。与此同时，考核机制与业务周期的适配矛盾也引起业内关注。半导体等企业往往需要五到七年乃至更久方能进入收获期，这与银行普遍执行的年度或季度考核节奏产生错位。

一位长期关注半导体行业的券商研究人士向媒体表示，国内半导体行业已进入“资本密集+技术密集”阶段，单纯依赖风险投资难以满足长期资金需求。银行体系资金规模庞大且成本较低，其进入有助于缓解融资压力，推动科技成果产业化。分析人士认为，未来银行系资本参与科技创新的空间，仍有赖于资本占用认定、风险权重安排及退出渠道等配套政策的持续完善。