诚邦股份拟募资1亿元 用于嵌入式存储芯片扩产及补流

6月17日，诚邦股份（SH603316，股价20.73元，市值54.78亿元）披露《2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案》，计划向不超过35名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过1亿元。扣除发行费用后，募集资金净额将全部投入“嵌入式存储芯片扩产项目”及补充流动资金。

双主业战略下聚焦半导体存储

诚邦股份目前实施“生态环境建设+半导体存储”双主业发展战略。公司传统主业为生态环境建设，近年来通过收购、新设及参股等方式逐步向半导体存储芯片生产制造、主控芯片设计等新兴领域转型。2025年，公司半导体存储业务收入已超过生态环境业务收入。

本次发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。该定增预案尚需上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

募投项目细节：扩产重点覆盖三类存储产品

根据预案，嵌入式存储芯片扩产项目总投资1.07亿元，拟使用募集资金7500万元。该项目重点扩大LPDDR、EMMC、SD NAND类嵌入式存储器产能。通过优化封装测试工艺，持续提升产品良率、一致性及生产效率。

LPDDR（低功耗易失性内存）是一种面向移动设备的低功耗内存标准；EMMC（嵌入式多媒体卡）是集成闪存与控制器的存储解决方案；SD NAND（嵌入式非易失性存储）是一种基于NAND闪存的存储芯片，常用于小型智能终端。

项目产品可应用于智能穿戴、平板电脑、智能电视、机顶盒、智能手机等多元智能终端领域。同时，上市公司拟募资2500万元用于补充流动资金。

市场前景与可行性论证

诚邦股份从市场需求、政策支持、技术储备等多角度论证了募投项目的可行性。嵌入式存储市场持续增长，预计2033年全球市场规模将达到253亿美元。核心元器件国产化率仍然较低，项目有助于推动国产替代进程。AI端侧设备如GenAI手机、智能眼镜等渗透率快速提升，对高性能存储需求激增。

技术与经验方面，公司核心团队深耕存储领域十余年，具备成熟封装测试全流程能力，部分产品已通过验证并获得订单。客户资源方面，现有客户群体与募投项目目标客户基本重叠，公司可依赖现有产业链资源实现产能消化。

定增预案披露多项风险因素

诚邦股份在预案中详细披露了市场风险、技术风险及存货跌价风险等。市场风险方面，晶圆厂产能建设周期较长、供给释放滞后，而下游需求存在不确定性。若未来AI需求增速放缓、消费电子等传统终端需求疲软，可能导致供需格局逆转，引发产品价格下跌与产能过剩。

• 公司半导体存储业务可能面临行业周期下行导致的产品售价下滑、库存减值、产能利用率不足等风险。
• 半导体存储行业技术迭代快、准入门槛高、资金投入大，公司相关业务起步较晚，技术基础仍在完善，与头部企业存在差距。
• 存货余额从2023年末的410.31万元大幅增加至2025年末的1.54亿元，若市场需求变化或产品价格下跌，存货可能面临跌价风险。