江南新材定增募资16亿元 拓展高端制造新领域

8月4日晚间，江南新材披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金不超过16亿元，用于高纯电子级氧化铜粉及液冷散热模组建设项目，以巩固铜基新材料主业并布局液冷散热新赛道。

募资用途与发行条件

本次定增发行数量不超过发行前公司总股本的30%，发行价不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。募集资金将全部用于两大项目：高纯电子级氧化铜粉建设项目（7.45亿元）和液冷散热模组及配件建设项目（8.55亿元）。若募集资金不足，差额将由公司自筹资金补足。

“本次向特定对象发行股票，是该公司立足主业进行产能升级与业务拓展，募投项目契合下游电子信息、算力产业发展趋势。”

江南新材主营业务及市场地位

江南新材长期深耕铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等核心产品，产品广泛应用于PCB、集成电路、新能源动力电池、电子散热等领域，已与境内外多家头部企业建立稳定合作。在PCB上游关键材料领域，公司具备较强的市场话语权与品牌认可度。

募投项目解析

高纯电子级氧化铜粉项目：该材料是高阶PCB、IC载板电镀的关键材料，亦可用于锂电池PET复合铜箔、有机硅催化等场景。随着AI算力与高端电路板产业发展，行业对高纯度、高稳定性电子级氧化铜粉的国产化需求持续提升。

液冷散热模组项目：瞄准算力时代数据中心、智算中心、高端储能系统的散热需求，依托公司铜材高导热性能优势，布局液冷板、液冷散热模组及配套组件，实现材料—组件—应用一体化布局。

行业趋势与市场机遇

电子信息产业向高端化、集成化发展，AI算力、数据中心、新能源汽车等下游高景气赛道扩容，推动上游关键材料与核心组件国产化替代需求加速释放。在对话中，福州公孙策公关咨询合伙人詹军豪指出：“国内高端电子级氧化铜粉仍存在供给缺口。江南新材本次扩产项目聚焦高纯度、低杂质、高一致性的电子级氧化铜粉，契合半导体与高端PCB产业国产化趋势。”

此外，随着AI服务器算力密度提升，液冷散热凭借散热效率高、能耗低等优势成为主流技术路线，市场需求持续增长。此次募资将为江南新材打造继电子铜材之后的新增长曲线，形成双轮驱动格局。

行业专家观点

国研新经济研究院创始院长朱克力表示：“铜基新材料正从传统周期品标签中拓展至成长赛道，受到AI算力、半导体PCB、新能源三重红利推动，行业呈现明显的结构性分化特征。”此次募集资金使用方向契合市场需求与行业趋势，将强化公司在高端铜基材料领域的竞争力。

（文章来源：证券日报）