苹果计划2028年推出M7 Ultra版Mac Studio 散热与内存带宽将升级

据快科技6月29日报道，苹果公司正规划在2028年推出搭载M7 Ultra芯片的新版Mac Studio。该机型将升级更强大的散热模组和内存带宽，以匹配新芯片的性能需求。

当前在售产品：2025年初发布的M4 Max与M3 Ultra配置

目前市场上的Mac Studio于2025年初发布，提供M4 Max与M3 Ultra两种芯片选项。报道指出，该机型的高端配置已明显落后于行业前沿，促使苹果提前规划下一代桌面工作站。

M7 Ultra计划：散热与带宽成关键升级点

根据报道，2028年款的M7 Ultra版Mac Studio将重点改进两方面：一是采用更强效的散热模组，以应对更高性能芯片的发热管理；二是提升内存带宽，确保数据传输效率匹配处理器的提升。

“苹果计划2028年推出M7 Ultra版Mac Studio，将升级更强散热模组和内存宽带。”——快科技报道原文

解析：Ultra芯片在苹果产品线中的定位

苹果的Ultra系列芯片通常通过将两颗Max芯片互联实现双倍核心数和性能，M7 Ultra预计延续这一命名逻辑，成为Mac Studio最高端的可选配置。

• M7 Ultra版Mac Studio计划2028年面世
• 散热模组与内存带宽将同步升级
• 当前M3 Ultra/M4 Max版于2025年初上市，高端配置已落后

苹果Mac Studio芯片路线图：M5系列仅升级芯片，M7 Ultra版优化散热与外观

据最新披露的产品计划，今年下半年发布的Mac Studio将搭载M5 Max与M5 Ultra芯片，但此次更新仅限于芯片层面的升级，外观设计保持不变。而计划于2028年推出的M7 Ultra版Mac Studio，则有望迎来更显著的改进，包括散热模块优化以及外观重新设计。

M5版本：芯片升级，外观不变

今年下半年的新款Mac Studio核心变化在于处理器换代。M5 Max和M5 Ultra将取代现款芯片，但设备整体外观、接口布局和机身尺寸均沿用现有方案。这一策略与苹果过往对Mac Studio的“中期小改”节奏一致。

“此次更新仅为芯片层面的升级，外观不会有大的改动。”

M7 Ultra版：散热与外观调整

2028年的M7 Ultra版Mac Studio将迎来更全面的改进。苹果正在对这款高性能台式机进行内部优化，重点包括散热模块的重新设计。此举旨在应对设备在本地运行AI任务时不断增长的负载压力。不过，目前尚不清楚散热优化是针对M5 Ultra还是M7 Ultra机型。

外观方面，M7 Ultra版有可能重新设计外壳，但考虑到苹果电脑外观设计历来保持稳定，用户不应抱有过高期待。此前苹果对Mac Studio的外形几乎未作改动，此次调整可能仅限于细节修饰。

跳过M6高端芯片：内存带宽成关键瓶颈

苹果M系列芯片将直接跳过M6的高端型号——M6家族仅保留基础版，不再推出M6 Pro、Max和Ultra。这一决策与M7芯片的性能提升密切相关。AI推理性能不仅依赖算力，内存容量和带宽同样至关重要。而苹果自研芯片此前的内存带宽配置较低，已无法满足用户日益增长的需求。

“根据此前爆料数据，M7的统一内存带宽将提高到240GB/s，仍低于目前M5 Pro的307GB/s，但比M5的153GB/s提升明显。”

• 统一内存带宽：指CPU与GPU共享的物理内存的数据传输速率，带宽越高，数据交换效率越高，对AI大模型推理等密集型任务影响显著。
• M7 Ultra版的内存带宽料将在M7基础版240GB/s之上进一步大幅提升，以匹配其更高的算力需求。